記者鄧宇婷／台北報導

日本半導體國家隊Rapidus日前宣布，預計於2027年下半年量產2奈米製程，並將晶圓代工價格訂在每片300萬至350萬日圓（約2萬美元出頭），同時喊出「不能輸給台積電」。對此，台北市議員、曾任台積電工程師的曾獻瑩表示，半導體代工競爭從來不是比誰報價更低，而是比拚量產良率、技術成熟度及完整生態系；若沒有量產實績作為支撐，再低的價格承諾終究只是「紙上談兵」。

台北市議員、曾任台積電工程師的曾獻瑩表示，半導體代工競爭從來不是比誰報價更低，而是比拚量產良率、技術成熟度及完整生態系。（圖／曾獻瑩辦公室提供）

曾獻瑩指出，先進製程真正的關鍵門檻，並非單靠實驗室技術突破，而是在經歷無數次驗證與修正後，建立穩定且具備高良率的量產能力。他表示，目前台積電2奈米製程已正式進入量產階段，預計8月亮相的Google Pixel 11，將成為全球首款搭載台積電2奈米Tensor G6晶片的旗艦手機，後續包括蘋果、高通及聯發科等客戶，也將陸續採用相關製程。

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曾獻瑩表示，目前台積電2奈米產能已被輝達、蘋果及超微（AMD）等國際大客戶預訂至2028年；反觀Rapidus，至今仍缺乏先進製程大規模量產的實績，因此市場對其良率及交付能力仍有所保留，並非毫無原因。

他進一步指出，晶圓代工客戶採購的不只是晶片本身，更重要的是穩定供貨能力、成熟的量產良率，以及值得信賴的製造能力。他引用股神巴菲特強調企業必須具備不可取代價值的理念表示，台積電2奈米製程相較3奈米，在相同效能下最高可降低約30%的功耗；隨著全球AI算力需求快速攀升，各國同時面臨供電壓力，兼顧高良率與節能效益的製程能力，才是真正具有競爭力的核心價值，也是全球客戶願意提前鎖定產能的重要原因。

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曾獻瑩強調，半導體產業是一場長期競爭，台灣真正不怕的是價格戰，最需要防範的反而是技術外洩。他指出，去年台積電2奈米製程機密外洩事件已敲響警鐘，政府應進一步思考如何協助企業守護營業秘密與智慧財產權，在激烈的全球競爭環境下，持續鞏固台灣半導體產業的長期優勢。